推荐解决方案：MegaLink F100 高性能各向同性导电胶

应用点：激光器封装、导热、导电与结构粘接/微电子半导体封装/芯片粘接/模块散热导电

产品特性：一种中低温固化的银填充型单组分环氧导电胶。本产品具有形成导电网络容易、导电率高、导热率高、力学强度好等优点。适用于高速点胶设备，优异的处变性能不会在点胶过程中产生拖尾或拉丝问题。