推荐解决方案：MegaLink 119B 单组分环氧胶黏剂

应用点：电子元器件的密封，芯片焊点的保护

产品特性：低黏度高触变，无卤素，固化温度低，可快速固化，对玻璃、金属、PA等素材粘接力好，挥发低。